海外华昇受邀出席美国介电压电材料研究中心(CDP)学术交流会
发布时间：2025-12-01
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近日，海外华昇副总经理受邀出席美国介电压电材料研究中心(CDP)学术交流会。作为全球电介质与压电材料领域的顶尖学术及行业盛会，本次会议汇聚海内外知名科研机构与行业领军企业的专家学者，聚焦电子陶瓷材料最新技术进展，深入探讨行业技术革新路径与未来发展趋势。
会议期间，与会专家聚焦“高性能电子浆料与先进介电材料”核心主题，深入研讨行业关键技术，分享前沿研究成果，碰撞创新思想火花，为后续技术协同与资源精准对接夯实基础。
未来，海外华昇将持续秉持“技术创新驱动发展”核心理念，深化与国际权威机构的产学研协同合作，深耕高端电子材料技术研发与成果转化。以核心技术突破推动产品迭代升级，为我国电子元器件产业自主可控与高质量发展注入强劲动力。
