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          2月26日，大连海外华昇电子科技有限公司与惠州宝顺美科技有限公司正式签署战略合作协议，以技术协同创新、产业深度联动为核心，携手打造多层陶瓷电容器（MLCC）关键原材料一站式解决方案，共建高端电子材料全链条合作体系，进一步夯实我国关键电子材料自主可控、安全可靠的战略根基。

          大连海外华昇作为国内电子浆料领域龙头企业，在电子浆料研发、规模化生产与国产化替代方面具备行业领先优势；惠州宝顺美则在高端功能材料、先进陶瓷材料等领域技术实力雄厚、市场地位突出。此次双方同步签署双重合作协议，标志着合作从战略共识迈向全面落地。

          双方将聚焦小粒径高纯度介电陶瓷材料及高端电子浆料配套体系等前沿方向开展联合技术攻关与成果转化，同步深化客户资源共享、市场渠道协同、应用场景共建等全方位合作，构建研发共创、供应链共配、市场共拓、品牌共建的全维度产业合作生态。

         本次战略合作将有效打通电子浆料—核心功能基材—元器件应用的产业链关键堵点，破解上下游协同不足、材料体系匹配度不高等行业痛点。双方将聚力突破一批关键核心材料技术，助力我国电子元器件及高端电子材料产业加快实现自主可控，切实摆脱关键原材料对外依赖，为国产高端电子信息产业高质量发展注入强劲动能，充分彰显民族企业协同创新、聚力攻坚、勇担使命的时代担当。