海外华昇亮相2026年MLCC行业年会 以高端浆料创新赋能产业升级
发布时间：2026-04-24
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4月23日至24日，2026年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨MLCC行业年会在广州举办。大连海外华昇电子科技有限公司作为国内MLCC镍浆领域头部企业受邀出席，与产业链同仁共探产业变革与创新路径。
会上，副董事长李岩博士以《高端MLCC外电极浆料关键难题及解决方案》为题，分享了海外华昇技术团队的攻关成果：针对高端MLCC外电极浆料存在的NPO和X系列难兼容、低温烧结工艺易氧化、大小尺寸难兼容等行业痛点，团队通过系统理论分析与深入研究，经大量试验验证，成功突破关键技术难题，实现外电极浆料多场景覆盖，为MLCC生产制造提供了优质的产品及技术解决方案。
海外华昇同期亮相展会（展位13号），携自主研发的辊印镍浆、丝印镍浆、铜浆、银浆等核心电子浆料产品，与业界同仁共探产业链协同创新之路。
