《大连日报》报道：海外华昇C轮近亿元融资助力海外华昇扩大产能 高端微米/纳米级电子浆料国产化再提速
发布时间：2025-04-21
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2025年4月20日，《大连日报》报道，大连海外华昇电子科技有限公司成功完成C轮近亿元融资，资金将用于深化MLCC（高端片式多层陶瓷电容器）等电子浆料研发及产能扩充，2025年总产能目标提升至1000吨。
海外华昇作为国内高端电子浆料领域的领军企业，专注于高精度微米/纳米级电子浆料的研发与生产，打破国外垄断，产品广泛应用于MLCC镍浆、半导体封装浆料及光伏银浆等领域。此次融资将进一步推动国产高端电子浆料替代进程，助力我国电子工业关键材料自主可控。
