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拥有国际领先的电子浆料精益生产
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太阳能光伏浆料
半导体封装
特种浆料
PERC银浆
HS-S01F产品是用于太阳能电池正面电极的银浆。该系列产品由银粉、玻璃粉、高分子树脂、有机溶剂、无机助剂等组成。
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TOPCON银铝浆
HS-S01T系列是一种应用于TOPCon正面的细线银铝浆。具有与PERC纯银浆一样优异的印刷性能,长期印刷性优异。适用于宽烧结窗口,在不同设备工艺镀膜的电池片上都表现优异的接触性能,满足组件DH1000的要求。
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TOPCon正面细栅银浆
HS-980TL系列是应用于TOPCon电池激光辅助烧结工艺(Leco)的细栅银浆,适用于窄线宽印刷条件,印刷塑性好,开路电压高,接触性能好,转换效率高,组件可靠性优秀,匹配客户不同正面方阻电池片均有良好表现。
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TOPCon背面细栅银浆
HS-S90TPL系列是应用于Topcon电池背面细栅银浆,在不同线宽的网板上均有良好的印刷线型与长期印刷性能,烘干后附着力好,湿重低,转换效率高,满足客户降本增效的需求。
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HJT细栅低温纯银浆
HS701-A是一款用于异质结电池的纯银细栅浆料,具有十分优异的导电性,与TCO膜接触良好,因此同等转换效率下具有更低的湿重,同时产品具有稳定的印刷性能,适应300-500mm/s的印刷速度,可匹配不同用户印刷工艺需求。
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HJT细栅低温银包铜浆料
HS550-AZ与HS460-AB是分别用于异质结电池正面与背面的银包铜细栅浆料,具有优秀的印刷性能,栅线具有优良的高宽比,应用此两款浆料制成的组件可靠性好,分别为50%和40%的银含可以很好满足客户的降本需求。
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